| Giklasipikar ang mga produkto | Modelo | Average nga gidak-on sa partikulo (nm) | Kaputli (%) | Piho nga lugar sa ibabaw (m2/ g) | Daghang Densidad (g / cm3) | Mga polymorph | Kolor | | Nanoscale | DK-Ag-001 | 20 | > 99.9 | 42.0 | 0.5 | Globular | Gray | | Submicron | DK-Ag-002 | 400 | > 99.9 | 24.9 | 1.58 | Globular | Gray |
Ang mga nag-unang bahin
Usa ka pilak nga powder ubos nga pino, paglihok;
Duha ka konduktibo nga layer sa pilak nga pulbos sa ibabaw nga pagkagapos, maayo nga conductivity;
Tulo nga high-performance conductive filler nga materyal, nga adunay maayo nga pagbatok sa oksihenasyon.Kaylap nga gigamit sa electronic pastes, electronic nga mga produkto, electrical conductivity, electromagnetic shielding, anti-bacterial anti-virus.
Mga aplikasyon
Usa ka pelikula, microfiber;
2 ABS, PC, PVC ug uban pang mga plastik nga substrates;
3 antibacterial, antimicrobial ahente;
4 gigamit ang high-temperature sintering conductive paste ug low-temperature polymer conductive paste;
5 pino nga pilak nga pulbos: kasagaran nga gidak-on sa partikulo nga 0.4 microns, ang serye sa pilak nga micro powder nag-una nga gigamit sa conductive filler sa taas nga temperatura nga sintering conductive paste, ang serye sa kombinasyon sa pilak aron makab-ot ang lainlaing mga katuyoan sa sintering Ang mga resulta mahimo usab nga magamit ingon usa ka catalyst, antibacterial nga mga materyales ug uban pang espesyal nga katuyoan;Ang 6 nga pilak kasagarang gigamit alang sa conductive coatings, conductive inks, conductive filler sa polymer conductive paste;high-performance conductive filler nga materyal, nga adunay maayo nga pagbatok sa oksihenasyon.Kaylap nga gigamit sa electronic pastes, electronic nga mga produkto, electrical conductivity, electromagnetic shielding, anti-bacterial anti-virus.
|
